• 同花配 事关半导体材料!两款国产设备顺利交付

    记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)获悉,近日,由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备....

    同花配 日期:06-03 来源:黄金配资开户官网
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    同花配 事关半导体材料!两款国产设备顺利交付
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